目前的标准晶圆的直径为8”，而业界正朝着制造更大尺寸的晶圆的方向发展，生产工艺如隐形切割，平版印刷，掺杂，植入，平面化等，使得大尺寸基板必须精确定位。对基材及其结构的要求很高。

现在，PJ提供了一个精确定位系统，用于检查新的更大的晶圆。该系统设计精确度高，重复定位精度高，能够定位直径达12”的晶圆，并且可用作自动化在缐控制器或独立定位器。高精度定位系统可以确保生产和过程控制的稳定性，也将缩短质量控制的周期时间。PJ的新系统提供微米级的定位，您的关键数据将以极佳的准确性快速获得。

要求：

• 测量范围<300μm
• 精简，可重复的步骤
• 无位移
• 上升时间短
• 受控定位