目前的標準晶圓的直徑為8”，而業界正朝著製造更大尺寸的晶圓的方向發展，生產工藝如隱形切割，平版印刷，摻雜，植入，平面化等，使得大尺寸基板必須精確定位。對基材及其結構的要求很高。

現在，PJ提供了一個精確定位系統，用於檢查新的更大的晶圓。該系統設計精確度高，重複定位精度高，能夠定位直徑達12”的晶圓，并且可用作自動化在線控制器或獨立定位器。高精度定位系統可以確保生產和過程控製的穩定性，也將縮短質量控制的周期時間。PJ的新系統提供微米級的定位，您的關鍵數據將以極佳的準確性快速獲得。

要求：

• 測量範圍<300μm
• 精簡，可重複的步驟
• 無位移
• 上升時間短
• 受控定位