具有锁定功能，瞬态功能和脉冲功能的热成像仪能够执行先进的检测，如无损检测（NDT）或温度差异低至1 mK的应力映射。 NDT是一种广泛使用的方法来评估材料，组件或系统的性能而不会造成损害。热成像相机可以通过目标激发和目标表面的热差异来检测内部缺陷。它是检测复合材料，太阳能电池，桥梁和电子设备中的缺陷和故障点的有用工具。在进行材料测试时，它也是应力热映射的一个很好的工具。

压力分析
压力和疲劳测试是机械工程和材料科学中的常用测试方法，但对于复杂的结构提供有限的信息。
 
综合检查
热非破坏性测试可通过目标激发和目标表面上的热差观察来检测内部缺陷。
 
太阳能电池检测
太阳能电池可能有分流缺陷。当电池通电时，这些分流可以通过锁定热成像检测到。
 
探伤
通过将照相机图像捕获与进入部件的能量的频率同步来锁定裂纹的关键部件的热成像检查。
 
桥梁检查
桥面甲板检测是一种非破坏性的多传感器技术，可识别恶化区域并计算定量指标以确定桥梁每个跨度/通道的恶化程度。
 
电子故障分析
电子设备故障分析（FA）测试是一种常见的技术，利用FLIR热成像摄像头来查看和识别小型集成电路和PCB板上的小到3.5um光点尺寸的异常情况。和疲劳测试是机械工程和材料科学中的常用测试方法，但对于复杂的结构提供有限的信息。
 
综合检查
热非破坏性测试可通过目标激发和目标表面上的热差观察来检测内部缺陷。
 
太阳能电池检测
太阳能电池可能有分流缺陷。当电池通电时，这些分流可以通过锁定热成像检测到。
 
探伤
通过将照相机图像捕获与进入部件的能量的频率同步来锁定裂纹的关键部件的热成像检查。
 
桥梁检查
桥面甲板检测是一种非破坏性的多传感器技术，可识别恶化区域并计算定量指标以确定桥梁每个跨度/通道的恶化程度。
 
电子故障分析
电子设备故障分析（FA）测试是一种常见的技术，利用FLIR热成像摄像头来查看和识别小型集成电路和PCB板上的小到3.5um光点尺寸的异常情况。